沉板型TYPE-C的工作原理主要基于其內(nèi)部的銅箔和導(dǎo)電線路，通過(guò)壓合工藝與PC材料結(jié)合在一起。當(dāng)設(shè)備使用時(shí)，“打碼機(jī)”將產(chǎn)生熱量并使其變得更硬、更穩(wěn)定且不變形；同時(shí)增強(qiáng)內(nèi)部材料的緊實(shí)度使水汽無(wú)法滲透進(jìn)去使得產(chǎn)品壽命大大增加延長(zhǎng)了使用壽命?！白匝辛α緼53芯片”、“雙層PCB結(jié)構(gòu)”、以及“Type－c接口充電”，這些是整個(gè)手機(jī)的配置特性,而所有的硬件都會(huì)圍繞這個(gè)進(jìn)行裝配或固定
制作流程大致分為以下幾個(gè)步驟：設(shè)計(jì)草圖確定尺寸—切割鋼板準(zhǔn)備原材料——焊接引腳安裝定位孔 ——檢查合格后開(kāi)始PU貼補(bǔ)及壓制成型并進(jìn)行壓力測(cè)試以檢驗(yàn)是否達(dá)到預(yù)期效果等對(duì)成品進(jìn)行檢查包裝. 總的來(lái)說(shuō)這是一個(gè)科技含量較高的工作過(guò)程需要精細(xì)的操作和高度的耐心來(lái)完成 。以上信息僅供參考 ，建議咨詢?nèi)耸揩@取具體信息和細(xì)節(jié)內(nèi)容 .